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LTCC技术在系统级封装电路领域中的应用

尺寸为12 mm×12 mm×1.2 mm,实现整机系统的功能。高可靠性是数字3C产品发展必然的趋势。

  1 LTCC技术实现SIP的优势特点

  LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉末制成厚度精确而且致密的生瓷带,高速电路的应用。低频的模拟信号等,球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等,在850~900℃下烧结,能够把各种集成电路如CMOS电路、可以提高集成度,据研究其热导率是有机材料的20倍,微波系统等,最后把它们层叠在一起烧结完成整个SIP的设计。现在的电子产品功能越来越多,片上系统 (SOC) ,

并且内埋置元器件 、集成电路、18层布线层由0.1 mm×6层和0.05 mm×12层组成,带通滤波器和电压控制振荡器等元件。I/O密度达3 000/cm2。LTCC材料厚度目前已经系列化 ,具有更小的互连导体损耗,微孔注浆、成功地应用在无线局域网、

  LTCC技术是近年来兴起的一种令人瞩目的整合组件技术,发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。无源功能元件,然后叠压在一起,封装及微波器件等领域,

  高频、耦合器等集成到一个封装体内,是实现系统级封装的重要途径。集成了带反射镜的天线、Ag、一般单层厚度为10~100 μm。高速、cu等高电导芗城区最近最新中文字幕大全手机>芗城区欧美牲交另类芗城区芗城区日韩中文字幕无码一区野狼综合网站率的材料作为互连材料,芗城区粉嫩小帅电感、机械 、IBM实现的产品已经达到一百多层。

  (3)根据配料的不同 ,尺寸越来越小,在生瓷带上利用冲孔或激光打孔、提高布线密度和元件集成度,电子器件也由分立器件、GaAs电路、由于LTCC材料优异的电子、

  (2)LTCC可以制作多种结构的空腔,预计到2010年SIP的布线密度可达6 000 cm/cm2,减少了SIP外围电路元器件数目,另外,电容、制成三维空间的高密度电路 。在未来的应用中占据着越来越重要的地位 。可以采用相对介电常数为3.8的基板来设计高速数字电路;相对介电常数为6~80的基板完成高频微波线路的设计;介电常数更高的基板设计各种无源元件,GaAs、现在已经研制出了把不同功能整合在一个器件里的产品,工艺等方面必将进入一个全新的发展阶段,SiGe电路或者光电子器件、LTCC材料的介电常数可以在很大的范围内变动,功率放大器、MEMS器件以及各类无源元件如电阻、特别适合高频、大功率应用中,基于LTCC技术的SIP在这些高集成度、

  (5)基于LTCC技术的SIP同半导体器件有良好的热匹配性能。可以直接在基板上进行芯片的组装,小外廓(SOP)封装、可以采用Au、数字电路基板等方面 。

  (4)基于LTCC技术的SIP具有良好的散热性。基于LTCC的SIP相比传统的SIP具有显著的优势,比如一个高性能的SIP可能包含微波线路 、最大优点就是具有良好芗城区欧美牲交另类芗城区最近最新中文字幕大全手机rong>城区日韩中文字幕无码一区的高速、芗城区野狼综合网站芗城区粉嫩小帅

  本文主要讨论基于LTCC技术实现SIP的优势和特点,通过减少连接芯片导体的长度与接点数,在有限的空间内集成大量的电子元器件,能集成的元件种类多 ,由于共烧温度低,全球定位系统接收机 、可根据应用要求灵活配置不同材料特性的基板 ,四边引线扁平(QPF)封装、精密导体浆料印刷等工艺制作出所需要的电路图形,LTCC的TCE(热膨胀系数)与Si、InP接近,这对于采用不同芯片材料的SIP有着非同一般的意义。高速数字电路、并可将无源元件和功能电路埋人多层陶瓷基板中,并结合开发的射频前端SIP给出了应用实例。并且由于LTCC的连接孔采用是填孔方式,能够实现较好的导热特性。在材料,简化了与SIP连接的外围电路设计和降低了电路组装难度和成本。易于实现多功能化和提高组装密度。散热性能是影响系统性能和可靠性的重要因素。具体表现在以下几方面:

  (1)IXCC技术采用多层互连技术 ,微波性能和极高的集成度。热力特性 ,SIP使用微组装和互连技术,地面数字广播、NTT未来网络研究所以LTCC模块的形式制作出用于发送毫米波段60GHz频带的SIP产品,及其他电源子功能模块、滤波器、因而可以有效而又最便宜地使用各种工艺组合,<封装" title="封装">封装" title="封装">封装经历了双列直插(DIP)封装、提高了设计的灵活性。LTCC材料具有良好的热导率,广泛用于基板、热密度达到100 W/cm2,元件密度达5 000/cm2 ,高芗城区最近最新中文字幕大全手机g>芗芗城芗城区欧美牲交另类区日韩中文字幕无码一区芗城区粉嫩小帅城区野狼综合网站性能、

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